د مسو ورقد سطحي اکسیجن ټیټ نرخ لري او د مختلف مختلف مختلف سیسټمونو سره ضمیمه کیدی شي، لکه فلزي، انسولیټینګ توکي. او د مسو فویل په عمده ډول د برینډومیټیک پوښلو او انټیسټیک کې پلي کیږي. د سبټریټ جوړولو لپاره د کاپر جوړه ټوټه کول او د فلزي سب سټیشنونو سره یوځای کیدو لپاره، دا به عالي دوام او د بریښنایی مقناطیسي پوښ چمتو کړي. د

پدې برخه کې، که تاسو د PCB تولید پروسه کې د مسو غلو په اړه نور معلومات زده کړئ، مهرباني وکړئ د ډیرو مسلکي پوهې لپاره پدې تیریدو کې د مینځپانګې لاندې چیک او لوستل.

د PCB په تولید کې د مسو غوټیو ب features ه څه دي؟

د پی سی بی کاپپر ورقایا د مسو لمسۍ ضخامت د ملیلایر پی بلی بورډ بیروني او داخلي پرتونو باندې پلي کیږي. د مسو وزن د ملکیت وزن (اونس کې) په یوه مربع فوټ ساحه کې تعریف شوی. دا پیرامیټر په لینډ کې د مسو عمومي ضخام په ګوته کوي. ملیپCB د PCB طبقه کولو لپاره د مسو لاندې وزنونه کاروي (دمخه پلیټ). وزن په اوز / FT2 کې اندازه کیږي. د ملکیت مناسب وزن د ډیزاین اړتیا د فټ کولو لپاره غوره کیدی شي.

· In PCB manufacturing, the copper foils are in rolls, which are electronic grade with purity of 99.7%, and thickness of 1/3oz/ft2 (12μm or 0.47mil) – 2oz/ft2 (70μm or 2.8mil).

فلیکس د سطحې اکسیجن ټیټ نرخ لري او مختلف اساساتي موادو ته د لامینیټ جوړونکو لخوا ضمیمه کیدی شي ترڅو د مسو لانډ لامینټونه تولید کړي.

com د فشار دمخه پخپله د مسو فهین په توګه پخپله ملیلای بورډ کې معرفي کیدی شي.

· د PCB تولید، په داخلي پرتونو کې په داخلي پرتونو کې د مسو وروستی ضخامت د مسو د لمړنۍ ناریدو پاتې دی. په بیروني پرتونو کې موږ د رییس پلی کولو پروسې په جریان کې په ټریکونو کې 18-30μmE مسو پلیټونه پلیټ کوو.

C د ملتیلریک بورډونو د بیروني پرتونو لپاره کاپر د مسو د ورۍ په ب .ه او د فاریابونو یا پخلي سره یوځای فشار ورکړئ. په HDI PCB کې د مایکرو ارزښتونو سره د کارولو لپاره، د مسو سپیل په مستقیم ډول د RCC (د پوښ شوي پوښ شوي کاپي).

ولې د کمپیوټر په تولید کې د مسو چیل ته اړتیا ده؟

د بریښنایی طبک کاپر ورننوب (د بریښنایی صنعت یو له لومړني موادو څخه، د بریښنایی درجې کانډر، کاپي ریکارډرونه، کاپي پلورونکي، تلیفون، هوایی حالت، هوایی ډګر کې کارول کیږي بریښنایی، د لوبې کنسولونه.

صنعتي کاپر کلاکیدی شي په دوه کټګوریو ویشل شي: د مسو مسو چتر (د مسو کاپر سپیل)، د مسو د مسو چت اخیستی، دی، د مسو د مسو چای اندازه ده، پداسې حال کې چې د مسو د مسو ټوټه د مسو غلو کمبره ده. لکه څنګه چې د سټاپر د مسو غوټه د نرم بورډ یو مهم خټکي توکي دي، نو د نرم بورډ صنعت کې د نرخ بدلون یو ډاډ لري.

په PCB کې د مسو د ورقونو لومړني ډیزاین لومړني ډیزاین قواعد کوم دي؟

ایا تاسو پوهیږئ چې د مستند سرکټ بورډونه د بریښنایی ګروپ کې خورا عام دي؟ زه ډیر ډاډه یم چې یو څوک په بریښنایی وسیله کې شتون لري تاسو همدا اوس کاروئ. په هرصورت، د دوی د ټیکنالوژۍ په اړه د دې بریښنایی وسیلو کارول او د ډیزاین کولو میتود هم یو عام تمرین دی. خلک په هر ساعت کې بریښنایی وسایل کاروي مګر دوی نه پوهیږي چې دوی څنګه کار کوي. نو دلته د PCB ځینې اصلي برخې دي چې یادونه کیږي د ګړندي پوهاوي ساتلو لپاره چې چاپ شوي سرکټ بورډ کار کوي.

· چاپ شوی سرکټ بورډ د شیشې اضافه کولو سره ساده پلاستیک بورډونه دي. د مسو ټوټه د لارې تعقیب لپاره کارول کیږي او دا د لګښتونو جریان او په وسیله کې سیګنالونو ته اجازه ورکوي. د مسو خونه د بریښنایی وسیلې مختلف برخو ته د بریښنا چمتو کولو لاره ده. د تارونو پرځای، د مسو راټولونه په PCBs کې د لګښتونو جریان لارښود کوي.

ACBS کولی شي یو طبقه او دوه پرتونه هم وي. یوه پرتې پیړۍ یو ساده دی. دوی په یو اړخ کې د مسو پا a و لري او بل اړخ د نورو برخو لپاره خونه ده. پداسې حال کې چې په دوه اړخیزه پیب کې، دواړه خواوې د مسو شنو لپاره ځانګړي شوي دي. ډبل پرتونه یو پیچلي کمپیوټرونه دي د لګښتونو جریان لپاره پیچلي ځایونه لري. د کاپیپپوز ناکامه د یو بل سره تیر کیدلی شي. دا PCBs د درنو بریښنایی وسیلو لپاره اړین دي.

· په مسو PCB کې دوه پوړونه هم دي. یو مشروط ماسک د PCB رنګ توپیر کولو لپاره کارول کیږي. د PCBS ډیری رنګونه شتون لري لکه شنه، ارغواني، سور، او داسې نور. سولین ماسټ د پیوستون پیچلتیا باندې پوهیدو لپاره د نورو فلزاتو اتحاد دی. پداسې حال کې چې د سلککرې د پی سی بی متن برخې دي، مختلف توري او شمیرې د کارونکي او انجینر لپاره سولیکس سکرین کې لیکل شوي دي.

څنګه په PCB کې د مسو غوټ لپاره د موادو مناسب انتخاب څرنګوالی؟

لکه څنګه چې مخکې یادونه وشوه، تاسو اړتیا لرئ د چاپ شوي سرکټ بورډ تولید نمونې لپاره مرحله په واسطه مرحله چلند وګورئ. د دې بورډونو جوړښت مختلف پرتونه لري. راځئ چې پدې پوهیدو سره پدې پوه شو:

سبزیجاتي موادو:

بیس بنسټ د پلاستيک بورډ په اړه پلي کیږي د شیشې سره پلي کیږي د سبسټریټ. سبسټریټ د شیټ لږټیک جوړښت معمولا د ای پیکسي رنځ او شیشې کاغذ څخه جوړ شوی دی. سبسټریټ په داسې ډول ډیزاین شوی چې دا د لیږد تودوخې مثال په توګه پوره کولو اړتیا پوره کولی شي (TG).

لامینشن:

لکه څنګه چې د نوم روښانه، لامینشن په څیر د اړینې ملکیتونو په څیر د اړتیا په څیر دی لکه د حرارتي پراخه ملکیت، نرم ځواک، او د لیږد تودوخه ترلاسه کولو یوه لاره ده. لامینشن د لوړ فشار لاندې ترسره کیږي. لامینشن او په ګډه په ګډه په PCB کې د بریښنایی تورونو په جریان کې حیاتي رول لوبوي.