د PCB موادو صنعت د هغو موادو په پراختیا کې د پام وړ وخت مصرف کړی چې د سیګنال ترټولو ټیټ زیان چمتو کوي. د لوړ سرعت او لوړ فریکونسۍ ډیزاینونو لپاره، زیانونه به د سیګنال د خپریدو واټن محدود کړي او سیګنالونه به تحریف کړي، او دا به د خنډ انحراف رامینځته کړي چې د TDR اندازه کولو کې لیدل کیدی شي. لکه څنګه چې موږ کوم چاپ شوی سرکټ بورډ ډیزاین کوو او هغه سرکټونه رامینځته کوو چې په لوړو فریکونسۍ کې کار کوي، دا ممکن په زړه پورې وي چې په ټولو ډیزاینونو کې چې تاسو یې رامینځته کوئ ترټولو نرم ممکنه مسو غوره کړئ.

که څه هم دا سمه ده چې د مسو ناهموارتیا اضافي خنډ انحراف او زیانونه رامینځته کوي، ستاسو د مسو ورق واقعیا څومره نرم وي؟ ایا ځینې ساده میتودونه شتون لري چې تاسو یې د هر ډیزاین لپاره د الټرا-سموت مسو غوره کولو پرته د زیانونو د لرې کولو لپاره کارولی شئ؟ موږ به پدې مقاله کې دې ټکو ته وګورو، او همدارنګه هغه څه چې تاسو یې لیدلی شئ که تاسو د PCB سټیک اپ موادو پیرود پیل کړئ.

ډولونهد PCB مسو ورق

معمولا کله چې موږ د PCB موادو په اړه د مسو په اړه خبرې کوو، موږ د مسو د ځانګړي ډول په اړه خبرې نه کوو، موږ یوازې د هغې د ناهموارۍ په اړه خبرې کوو. د مسو د زیرمه کولو مختلف میتودونه د مختلفو ناهموارۍ ارزښتونو سره فلمونه تولیدوي، کوم چې د سکین کولو الکترون مایکروسکوپ (SEM) عکس کې په روښانه ډول توپیر کیدی شي. که تاسو په لوړ فریکونسۍ (معمولا 5 GHz WiFi یا پورته) یا په لوړ سرعت کې کار کوئ، نو ستاسو د موادو ډیټا شیټ کې مشخص شوي د مسو ډول ته پام وکړئ.

همدارنګه، ډاډ ترلاسه کړئ چې د ډیټا شیټ کې د Dk ارزښتونو معنی درک کړئ. د Dk ځانګړتیاو په اړه د نورو معلوماتو لپاره د راجرز څخه د جان کونروډ سره دا پوډکاسټ بحث وګورئ. د دې په پام کې نیولو سره، راځئ چې د PCB مسو ورق ځینې مختلف ډولونه وګورو.

الکتروډیپوزیټ شوی

په دې پروسه کې، یو ډرم د الکترولیټیک محلول له لارې ګرځول کیږي، او د الکترودپوزیشن غبرګون کارول کیږي ترڅو د مسو ورق په ډرم باندې "وده" کړي. لکه څنګه چې ډرم څرخیږي، پایله لرونکی مسو فلم ورو ورو په رولر باندې پوښل کیږي، چې د مسو دوامداره پاڼه ورکوي چې وروسته په لامینټ باندې تاو کیدی شي. د مسو ډرم اړخ به په اصل کې د ډرم د ناهموارۍ سره سمون ولري، پداسې حال کې چې ښکاره اړخ به ډیر ناهموار وي.

د الکتروډیپوزیټ شوي PCB مسو ورق

د الکترو زیرمه شوي مسو تولید.
د معیاري PCB جوړولو پروسې کې د کارولو لپاره، د مسو ناڅاپه اړخ به لومړی د شیشې رال ډایالټریک سره وصل شي. پاتې ښکاره شوي مس (ډرم اړخ) به اړتیا ولري چې په قصدي ډول په کیمیاوي ډول (د مثال په توګه، د پلازما ایچینګ سره) سخت شي مخکې لدې چې دا د معیاري مسو پوښل شوي لامینیشن پروسې کې وکارول شي. دا به ډاډ ترلاسه کړي چې دا د PCB سټیک اپ کې راتلونکي پرت سره وصل کیدی شي.

د سطحې درملنه شوی الکتروډیپوزیټ شوی مسو

زه هغه غوره اصطلاح نه پوهیږم چې د سطحې ټول مختلف ډولونه پکې شامل وي.د مسو ورقونه، په دې توګه پورته سرلیک. دا مسي مواد د ریورس ټریټېډ ورقونو په نوم پیژندل کیږي، که څه هم دوه نور ډولونه شتون لري (لاندې وګورئ).

د درملنې برعکس ورقونه د سطحې درملنې څخه کار اخلي چې د الکترودپوزیټ شوي مسو شیټ په نرم اړخ (ډرم اړخ) کې پلي کیږي. د درملنې طبقه یوازې یو پتلی پوښ دی چې په قصدي ډول مسو سختوي، نو دا به د ډایالټریک موادو سره ډیر چپکونکی وي. دا درملنې د اکسیډیشن خنډ په توګه هم کار کوي چې د زنګ مخه نیسي. کله چې دا مس د لامینټ پینلونو جوړولو لپاره کارول کیږي، درملنه شوی اړخ ډایالټریک سره تړل کیږي، او پاتې ناهموار اړخ ښکاره پاتې کیږي. ښکاره اړخ به د ایچ کولو دمخه کوم اضافي سخت کولو ته اړتیا ونلري؛ دا به دمخه کافي ځواک ولري چې د PCB سټیک اپ کې راتلونکي پرت سره وصل شي.

د مسو ورق په اړه درې ډولونه چې د برعکس درملنې لاندې دي عبارت دي له:

د لوړې تودوخې اوږدوالی (HTE) د مسو ورق: دا یو الکترودپوزیټ شوی مسو ورق دی چې د IPC-4562 درجې 3 مشخصاتو سره مطابقت لري. ښکاره شوی مخ د ذخیره کولو پرمهال د زنګ وهلو مخنیوي لپاره د اکسیډیشن خنډ سره هم درملنه کیږي.
دوه ځله درملنه شوی ورق: په دې مسو ورق کې، درملنه د فلم دواړو خواوو ته پلي کیږي. دا مواد ځینې وختونه د ډرم اړخ درملنه شوي ورق په نوم یادیږي.
مقاومت لرونکی مس: دا په نورمال ډول د سطحې درملنې شوي مس په توګه نه طبقه بندي کیږي. دا مسو ورق د مسو د میټ اړخ باندې فلزي پوښ کاروي، کوم چې بیا مطلوب کچې ته خړ کیږي.
په دې مسو موادو کې د سطحې درملنې کارول ساده دي: ورق د اضافي الکترولیت حمامونو له لارې پوښل کیږي چې د مسو ثانوي پلیټینګ پلي کوي، وروسته د خنډ تخم طبقه، او په پای کې د تورینش ضد فلم طبقه.

د PCB مسو ورق

د مسو ورقونو لپاره د سطحې درملنې پروسې. [سرچینه: پیټل، سټیون جي.، او نور. "د مسو درملنې تحلیل او د سیګنال خپریدو باندې اغیزې." په 2008 کې د 58م بریښنایی اجزاو او ټیکنالوژۍ کنفرانس کې، مخونه 1144-1149. IEEE، 2008.]
د دې پروسو سره، تاسو یو داسې مواد لرئ چې د معیاري بورډ جوړولو په پروسه کې د لږترلږه اضافي پروسس سره په اسانۍ سره کارول کیدی شي.

رول شوی-اینیل شوی مسو

د انیل شوي مسو ورقونه به د مسو ورق رول د رولرونو له یوې جوړې څخه تیر کړي، کوم چې به د مسو پاڼه مطلوب ضخامت ته سړه کړي. د پایله شوي ورق پاڼې ناهمواروالی به د رولینګ پیرامیټرو (سرعت، فشار، او نور) پورې اړه ولري.

پایله لرونکې پاڼه ډیره نرمه کیدی شي، او د پوښل شوي انیل شوي مسو پاڼې په سطحه درزونه لیدل کیږي. لاندې انځورونه د الکترودپوزیټ شوي مسو ورق او د پوښل شوي انیل شوي ورق ترمنځ پرتله کول ښیې.

د PCB مسو ورق پرتله کول

د الکترودپوزیټ شوي او رول شوي انیل شوي ورقونو پرتله کول.
د ټیټ پروفایل مسو
دا ضرور نه ده چې د مسو ورق یو ډول وي چې تاسو به یې د بدیل پروسې سره جوړ کړئ. ټیټ پروفایل مس د الکترودپوزیټ شوی مسو دی چې د مایکرو-راغینګ پروسې سره درملنه او تعدیل کیږي ترڅو خورا ټیټ اوسط ناهموارۍ چمتو کړي چې د سبسټریټ سره د چپکولو لپاره کافي ناهموارۍ ولري. د دې مسو ورقونو د جوړولو پروسې معمولا ملکیت وي. دا ورقونه ډیری وختونه د الټرا-لو پروفایل (ULP)، ډیر ټیټ پروفایل (VLP)، او په ساده ډول د ټیټ پروفایل (LP، نږدې 1 مایکرون اوسط ناهموارۍ) په توګه طبقه بندي کیږي.

اړونده مقالې:

ولې د مسو ورق د PCB په جوړولو کې کارول کیږي؟

د مسو ورق چې په چاپ شوي سرکټ بورډ کې کارول کیږي