د PCB موادو صنعت د پام وړ وخت د موادو په پراختیا کې مصرف کړی چې د ټیټ احتمالي سیګنال ضایع چمتو کوي. د لوړ سرعت او لوړې فریکونسۍ ډیزاینونو لپاره ، زیانونه به د سیګنال تبلیغ واټن محدود کړي او سیګنالونه تحریف کړي ، او دا به د خنډ انحراف رامینځته کړي چې د TDR اندازه کولو کې لیدل کیدی شي. لکه څنګه چې موږ هر ډول چاپ شوي سرکټ بورډ ډیزاین کوو او داسې سرکټونه رامینځته کوو چې په لوړه فریکونسۍ کې کار کوي، دا ممکن په زړه پورې وي چې په ټولو ډیزاینونو کې چې تاسو یې جوړ کړئ تر ټولو اسانه مسو غوره کړئ.

پداسې حال کې چې دا ریښتیا ده چې د مسو خرابوالی د اضافي خنډ انحراف او زیانونه رامینځته کوي، ستاسو د مسو ورق واقعیا څومره نرم وي؟ ایا ځینې ساده میتودونه شتون لري چې تاسو یې د هر ډیزاین لپاره د الټرا نرم مسو غوره کولو پرته د زیانونو د لرې کولو لپاره کارولی شئ؟ موږ به پدې مقاله کې دا ټکي وګورو ، په بیله بیا هغه څه چې تاسو یې ګورئ که تاسو د PCB سټیک اپ موادو پیرود پیل کړئ.

ډولونهد PCB مسو ورق

په نورمال ډول کله چې موږ د PCB موادو په اړه د مسو په اړه خبرې کوو، موږ د مسو ځانګړي ډول په اړه خبرې نه کوو، موږ یوازې د هغې د خرابوالي په اړه خبرې کوو. د مسو د ذخیره کولو مختلف میتودونه د مختلف کچی ارزښتونو سره فلمونه تولیدوي، کوم چې د سکینګ الکترون مایکروسکوپ (SEM) عکس کې په واضح ډول توپیر کیدی شي. که تاسو په لوړ فریکونسیو کې کار کوئ (معمولا 5 GHz وائی فای یا پورته) یا په لوړ سرعت کې ، نو د مسو ډول ته پام وکړئ چې ستاسو په مادي ډیټاشیټ کې مشخص شوي.

همچنان ، ډاډ ترلاسه کړئ چې په ډیټا شیټ کې د Dk ارزښتونو معنی درک کړئ. د راجرز څخه جان کونروډ سره دا پوډکاسټ بحث وګورئ ترڅو د Dk ځانګړتیاو په اړه نور معلومات زده کړئ. د دې سره په ذهن کې، راځئ چې د PCB مسو ورق ځینې مختلف ډولونه وګورو.

الکترو زیرمه شوی

په دې پروسه کې، یو ډرم د الکترولیټیک محلول له لارې سپول کیږي، او د الیکټرودپوزیشن غبرګون په ډرم کې د مسو ورق "لوړولو" لپاره کارول کیږي. لکه څنګه چې ډرم څرخیږي، د مسو پایله لرونکی فلم ورو ورو په رولر باندې پوښل کیږي، د مسو دوامداره پاڼه ورکوي چې وروسته بیا په لامینټ کې اچول کیدی شي. د مسو د ډرم اړخ به په اصل کې د ډرم د خړوبۍ سره سمون خوري، پداسې حال کې چې ښکاره شوی اړخ به ډیر سخت وي.

د الکترو ډیپوزیټ PCB مسو ورق

د مسو د الکترو زیرمو تولید.
د دې لپاره چې د معیاري PCB جوړونې پروسې کې وکارول شي، د مسو ناڅاپه اړخ به لومړی د شیشې رال ډایالټریک سره تړل کیږي. پاتې افشا شوي مسو (د ډرم اړخ) باید په قصدي ډول په کیمیاوي ډول سخت شي (د مثال په توګه د پلازما ایچنګ سره) مخکې لدې چې د معیاري مسو پوښ شوي لامینیشن پروسې کې وکارول شي. دا به ډاډ ترلاسه کړي چې دا د PCB سټیک اپ کې راتلونکي پرت ته تړل کیدی شي.

د سطحې درملنه شوي الیکټروډیپوزیټ مسو

زه غوره اصطلاح نه پوهیږم چې د سطحي درملنې ټول مختلف ډولونه پکې شامل ويد مسو ورقپه دې توګه پورته سرلیک. د مسو دا مواد د ریورس درملنې شوي ورق په نوم پیژندل کیږي، که څه هم دوه نور توپیرونه شتون لري (لاندې وګورئ).

ریورس درملنه شوي ورقونه د سطحې درملنې څخه کار اخلي چې د الکترودپوز شوي مسو شیټ په نرم اړخ (ډرم اړخ) کې پلي کیږي. د درملنې پرت یوازې یو پتلی پوښ دی چې په قصدي ډول مسو خرابوي، نو دا به د ډایالټریک موادو سره ډیر چپک شي. دا درمل د اکسیډریشن خنډ په توګه هم کار کوي چې د زنګ وهلو مخه نیسي. کله چې دا مسو د لامینټ تختو جوړولو لپاره کارول کیږي، درملنه شوی اړخ د ډایالټریک سره تړل کیږي، او پاتې شوی ناڅاپه اړخ ښکاره کیږي. افشا شوی اړخ به د اینچ کولو دمخه اضافي خړوبولو ته اړتیا ونلري. دا به دمخه د PCB سټیک اپ کې راتلونکي پرت ته د تړلو لپاره کافي ځواک ولري.

د ریورس درملنه شوي مسو ورق کې درې توپیرونه شامل دي:

د لوړې تودوخې اوږدوالی (HTE) د مسو ورق: دا د مسو ورق الیکٹرو ډیپوز شوی دی چې د IPC-4562 درجې 3 مشخصاتو سره مطابقت لري. ښکاره شوی مخ د اکسیډیشن خنډ سره هم درملنه کیږي ترڅو د ذخیره کولو پرمهال د زنګ مخه ونیسي.
دوه ځله درملنه شوي ورق: په دې مسو ورق کې، درملنه د فلم دواړو خواوو ته تطبیق کیږي. دا مواد کله ناکله د ډرم اړخ درملنه شوي ورق بلل کیږي.
مقاوم مسو: دا په نورمال ډول د سطحي درملنې شوي مسو په توګه نه طبقه بندي کیږي. دا د مسو ورق د مسو په میټ اړخ باندې فلزي پوښ کاروي، کوم چې بیا مطلوب کچې ته خړوب کیږي.
د مسو په دې موادو کې د سطحې درملنې کارول مستقیم دي: ورق د اضافي الیکټرولایټ حمامونو له لارې پوښل کیږي چې د مسو ثانوي تختې پلي کوي ، وروسته د خنډ تخم طبقه ، او په پای کې د تورینش ضد فلم پرت.

د PCB مسو ورق

د مسو ورق لپاره د سطحې درملنې پروسې. [سرچینه: Pytel، Steven G.، et al. "د مسو د درملنې تحلیل او د سیګنال په تبلیغ باندې اغیزې." په 2008 کې 58 د بریښنایی اجزاو او ټیکنالوژۍ کنفرانس، 1144-1149 مخ. IEEE، 2008.]
د دې پروسو سره، تاسو داسې مواد لرئ چې په اسانۍ سره د معیاري بورډ جوړونې پروسې کې د لږترلږه اضافي پروسس کولو سره کارول کیدی شي.

د مسو رول شوی - annealed

د مسو ورق شوي پوښونه به د مسو ورق یو رول د یو جوړه رولر له لارې تیر کړي، کوم چې به د مسو پاڼه د مطلوب ضخامت سره سرې کړي. د نتیجې د ورق شیټ خرابوالی به د رولینګ پیرامیټونو (سرعت، فشار او نور) پورې اړه ولري.

پایله لرونکی پاڼه ډیره نرمه کیدی شي، او د مسو د پوښ شوي annealed شیټ په سطحه د سټیشنونو لیدل کیږي. لاندې عکسونه د الیکټروډیپوز شوي مسو ورق او رول شوي اینیل شوي ورق ترمینځ پرتله کول ښیې.

د PCB مسو ورق پرتله کول

د الیکټروډیپوزیټ په مقابل کې د رول شوي اینیل شوي ورق پرتله کول.
د ټیټ پروفایل مسو
دا اړینه نده چې د مسو ورق یو ډول وي چې تاسو به د بدیل پروسې سره جوړ کړئ. د ټیټ پروفایل مسو د الکترودپوزیټ مسو څخه عبارت دی چې د مایکرو روفنینګ پروسې سره درملنه او تعدیل کیږي ترڅو خورا ټیټ اوسط خړپړتیا چمتو کړي او د سبسټریټ ته د چپکولو لپاره کافي خامې چمتو کړي. د دې مسو ورق جوړولو پروسې معمولا ملکیت لري. دا ورقونه اکثرا د الټرا ټیټ پروفایل (ULP)، ډیر ټیټ پروفایل (VLP)، او په ساده ډول ټیټ پروفایل (LP، نږدې 1 مایکرون اوسط خړوب) په توګه طبقه بندي کیږي.

اړوندې مقالې:

ولې د مسو ورق د PCB په تولید کې کارول کیږي؟

د مسو ورق په چاپ شوي سرکټ بورډ کې کارول کیږي