د مسو ورق او د مسو پټه: د تولید پروسو څخه د غوښتنلیک سناریوګانو پورې جامع تحلیل

د مسو پر بنسټ د موادو د پروسس په برخه کې، "د مسو ورق"او"د مسو پټه"په مکرر ډول کارول شوي تخنیکي اصطلاحات دي. د غیر مسلکي کسانو لپاره، د دواړو ترمنځ توپیر ممکن یوازې ژبني ښکاري، مګر په صنعتي تولید کې، دا توپیر په مستقیم ډول د موادو انتخاب، د پروسې لارې، او د وروستي محصول فعالیت اغیزه کوي. دا مقاله په سیستماتیک ډول د دوی بنسټیز توپیرونه د دریو مهمو لیدونو څخه تحلیل کوي: تخنیکي معیارونه، د تولید پروسې، او د صنعت غوښتنلیکونه.

۱. د ضخامت معیار: د ۰.۱ ملي میتر حد تر شا صنعتي منطق

د ضخامت له نظره،۰.۱ ملي مترهد مسو د پټو او مسو ورقونو ترمنځ د وېش مهمه کرښه ده.د بریښنا نړیوال کمیسیون (IEC)معیار په روښانه توګه تعریفوي:

• د مسو پټه: په دوامداره توګه د مسو پوښل شوی مواد چې ضخامت لري≥ 0.1 ملي میتر
• د مسو ورق: د مسو ډېر نری مواد چې ضخامت لري< 0.1 ملي میتر

دا طبقه بندي خپل سري نه ده بلکې د موادو د پروسس ځانګړتیاوو پر بنسټ ده:
کله چې ضخامت زیات شي۰.۱ ملي متره، مواد د نرموالي او میخانیکي ځواک ترمنځ توازن ترلاسه کوي، دا د ثانوي پروسس کولو لکه ټاپ کولو او خم کولو لپاره مناسب کوي. کله چې ضخامت لاندې راشي۰.۱ ملي متره، د پروسس کولو طریقه باید دقیق رولینګ ته واړول شي، چیرته چېد سطحې کیفیت او ضخامت یوشانوالیمهم شاخصونه شي.

په عصري صنعتي تولید کې، اصلي جریاند مسو پټهمواد معمولا د0.15 ملي متره او 0.2 ملي متره. د مثال په توګه، پهد نوي انرژۍ موټر (NEV) بریښنا بیټرۍ, 0.18 ملي متره الکترولیټیک مسو پټهد خامو موادو په توګه کارول کیږي. له ډیرو څخهد دقیق رولینګ ۲۰ پاسونه، دا په نهایت کې په الټرا پتلي کې پروسس کیږيد مسو ورقڅخه نیولېله ۶μm څخه تر ۱۲μm پورې، د ضخامت زغم سره±0.5μm.

۲. د سطحې درملنه: د فعالیت له مخې د ټیکنالوژۍ توپیر

د مسو د پټې لپاره معیاري درملنه:

1. د الکلین پاکول - د غوړو پاتې شوني لرې کوي
2. د کرومیټ غیر فعالول - فورمې a۰.۲-۰.۵μmمحافظتي طبقه
3. وچول او شکل ورکول

د مسو ورق لپاره ښه درملنه:

د مسو د پټو پروسو سربیره، د مسو ورق هم لاندې پروسې ترسره کوي:

1. د الکترولیټیک کمول - کاروي۳-۵A/dm² د اوسني کثافتپه۵۰-۶۰ درجو سانتي ګراد
2. د نانو-سطحې سطحې خړوالی - د Ra ارزښت کنټرولوي۰.۳-۰.۸μm
3. د اکسیډیشن ضد سیلین درملنه

دا اضافي پروسې پوره کويد پای کارونې ځانګړي اړتیاوې:
In د چاپ شوي سرکټ بورډ (PCB) تولید، د مسو ورق باید جوړ کړي aد مالیکولي کچې اړیکهد رال سبسټریټ سره. حتید مایکرون په کچه د تیلو پاتې شونيلامل کیدی شيد لرې کولو نیمګړتیاوې. د PCB د یو مخکښ جوړونکي معلومات ښیي چېد الکترولیټیک کم شوي مسو ورقښه کويد پوستکي قوت ۲۷٪او کمويد ۱۵٪ ډایالټریک زیان.

۳. د صنعت موقعیت: له خامو موادو څخه تر فعالو موادو پورې

د مسو پټهد یو په توګه کار کوي"د اساسي موادو عرضه کوونکی"د اکمالاتو په لړۍ کې، په عمده توګه په لاندې برخو کې کارول کیږي:

• د بریښنا تجهیزات: د ټرانسفارمر بادونه (0.2-0.3 ملي متره ضخامت)
• صنعتي نښلونکي: د ټرمینل کنډکټیو شیټونه (0.15-0.25 ملي متره ضخامت)
• د معمارۍ غوښتنلیکونه: د چت د اوبو ضد طبقې (0.3-0.5 ملي متره ضخامت)

برعکس، د مسو ورق په a بدل شوی دی"فعالي مواد"دا په لاندې ډول نه بدلیدونکی دی:

اخیستلد بریښنا بیټرۍد مثال په توګه، د مسو ورق د۱۰-۱۵٪د حجرو د موادو لګښت. هر۱μm کمښتپه ضخامت کې زیاتوالید بیټرۍ د انرژۍ کثافت ۰.۵٪. له همدې امله د صنعت مشران خوښويCATL د سوداګرۍد مسو ورق ضخامت ته فشار ورکوي۴ مایکرو متره.

۴. ټیکنالوژیکي ارتقا: د سرحدونو یوځای کول او د فعالیت پرمختګونه

د مادي علومو په پرمختګ سره، د مسو ورق او د مسو پټې ترمنځ دودیز سرحد په تدریجي ډول بدلیږي:

1. د مسو ډېر نری پټی: د 0.08 ملي متر "نصف ورق" محصولاتاوس د دې لپاره کارول کیږيالکترومقناطیسي محافظت.
2. د مسو جامع ورق: ۴.۵μm مس + ۸μm پولیمر سبسټریټد "سینډویچ" جوړښت جوړوي چې فزیکي حدود ماتوي.
3. فعال شوی د مسو پټه: د کاربن پوښل شوي مسو پټې خلاصیږيد سونګ حجرو دوه قطبي پلیټونو کې نوي سرحدونه.

دا نوښتونه غوښتنه کويد تولید لوړ معیارونهد مسو د یو لوی تولیدونکي په وینا، کارولد مقناطیسي سپټرینګ ټیکنالوژيد مرکب مسو پټو لپاره کم شوی دید واحد ساحې مقاومت ۴۰٪او ښه شوید ستړیا ژوند درې ځله کمول.

پایله: د پوهې د تشې تر شا ارزښت

د توپیر پوهیدلد مسو پټهاود مسو ورقپه بنسټیز ډول د دې د نیولو په اړه دی"کمي څخه تر کیفیتي"د موادو انجینرۍ کې بدلونونه. لهد 0.1 ملي میتر ضخامت حدتهد مایکرون کچې سطحې درملنهاود نانومیټر پیمانه انٹرفیس کنټرول، هر ټیکنالوژیکي پرمختګ د صنعت منظره بیا بدلوي.

پهد کاربن بې طرفۍ دوره، دا پوهه به مستقیم اغیزه وکړيد شرکت سیاليد نوي موادو په سکتور کې. بالاخره، پهد بریښنا بیټرۍ صنعت، یوپه پوهیدو کې 0.1 ملي میتر تشهکېدای شي معنی ولري چېد ټیکنالوژیکي توپیر ټوله نسل.